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贴片薄膜电阻与厚膜电阻什么差异?

日期:2019-04-15【返回】

   类似半导体产业或者薄膜物理这种任意面积远大于厚度的情形中,贴片RB薄膜有着广的应用。晶片上常用堆积有纳米厚度的薄膜,如果要注意这些薄膜电阻阻值,就需要使用到薄膜RB电阻这概念了比方,发光二级体的制造中,二极体PN结上作为电极而沉积的金属的阻值影响了发光二极体的发光效率,所以需要将金属半导体的接触电阻小化,利用传输线模型丈量法以及四脚探针丈量法,就能够定金属下方半导体层的薄膜电阻阻值和电阻的大小。

  1、制造工艺的差别:
  而贴片RB薄膜采用的工艺是磁控溅射、真空蒸发等。厚膜RM电阻采用的工艺一般是丝网印刷工艺。

  2、膜厚的差别:
  膜厚小于10μm一般是薄膜RB电阻,膜厚大于10μm一般是厚膜RM电阻。,薄膜RB电阻通常都小于10μm。

  3、性能的差异,取决材料和工艺:
  厚膜RM电阻的罕见精度是±1%±5%±10%精度较差。而薄膜RB电阻的精度较好,能做到±0.10%±0.1%等。
  薄膜RB电阻的温度系数能


达到±5ppm这个温度系数就小了所以阻值比较稳定可靠,贴片RM厚膜的温度系数通常比较大,不好控制。常被用于电源、电力设备、仪器仪表等产品上。


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